ng28南宫全球缺“芯”风波何时能解决

　　ng28南宫全球缺“芯”风波何时能解决就算是一辆新型的德国产汽车，其中也包括了来自世界各地的零部件，现在的汽车产业是全球性的产业，任何一辆汽车的零部件总量中只有一半来自制造国，显然，汽车是一条庞大而复杂的供应链。这意味着供应链中的任何中断都可能在整个行业中引起连锁反应。无论是制造汽车、家用电器、云服务器、冰箱还是笔记本电脑，都是如此。但是汽车制造商目前正面临着最大的供应难题，这是因为它们无法获得足够的芯片。电子产品现在占新车成本的40％，而2007年约为20％。因此，如果汽车制造商缺少微处理器，ROM或接口组件，那将会和没有钢材、玻璃橡胶一样严重。他们将会停止装配线。如今全球汽车制造商正面临这样的困境。他们停止了生产，关掉了灯，把工人送回家了，这都是因为他们没有足够的芯片。通用汽车暂时关闭了四个工厂（在堪萨斯州，加拿大，墨西哥和韩国）。福特，日产，菲亚特/克莱斯勒（现为斯泰兰蒂斯），丰田汽车和大众汽车都纷纷效仿。他们正在等待芯片的神圣降临。我们怎么会陷入困境？当然，最终的罪魁祸首是微小的病毒，但是突然的低迷是在去年初汽车制造商看到销售急剧下降时出现的，此后他们停止从供应商那里订购电子组件，希望减少库存量。反过来，电子制造商停止或减少了汽车芯片和电路板的生产，并将其生产能力转移到仍然需要的其他类型的设备上。这些产能已经被应用到服务器，笔记本电脑和物联网等设备上，这些领域去年都在快速增长。去年半导体销售额上升——只是不给汽车制造商。当联发科和NVIDIA接替汽车行业的主要供应商恩智浦和意法半导体跻身前十名，这绝非偶然。同样不要忘记ng28南宫，这些数字是用于收入而不是单位，因此价格的急升抵消了单位数量的下降。是资本主义在起作用。当汽车销量在去年年底反弹（出乎意料之外）时，芯片制造商措手不及。分销商缺货，晶圆厂生产线已经充满了不同的产品组合，生产不得不重新提高。重新填充供应管线需要花费时间。分销商必须在电子合同制造（ECM）中建立库存和组装商，而电子制造服务（EMS）业务也必须清除其工作台。而且，分销商和组装商不愿奖励那些突如其来的客户。“当情况恢复正常时，您将排在后面。”组件市场Sourcengine全球采购副总裁Dev Rai说。合同制造是一项艰巨的业务，利润微薄。Rai说，ECM / EMS公司的利润率只有1％或2％。这就是为什么外包制造在电子OEM厂商中很受欢迎的原因，也是供应链如此不稳定的原因。合同制造商无力保留内部库存；他们不断翻转以保持现金流。当订单减少时，组件的积压也将减少。当订单重新开始时（如现在一样），他们必须等待新组件到达才能开始组装。因此延迟了几个月。目前来看，五十万到一百万辆汽车将被推迟或根本不生产。而且几个月后情况可能不会好转。Rai表示，短缺至少还会持续六个月，而且情况还会变得越来越好。事情如何变得如此糟糕，以及我们如何避免将来再次发生？Rai有一些想法。他说：“零件购买者已经成为他们数十年历史的程序和实践的奴隶。汽车和高端行业对合格零件有严格的规范。他们不能简单地替换另一个零件号。”他认为，物料清单的灵活性太小。设计工程师指定了一种特定的设备，买方必须使用。寻找和限定替代品很麻烦，而且并不是他们的工作范畴。只要供应链完整且畅通，那就没问题了。但是，当供应趋紧时，寻找兼容引脚的替代产品突然引起了CEO以及所有人的兴趣。并非所有人都遭受经济衰退的困扰。去年，半导体公司，尤其是美国半导体公司的股票价格飞涨。Rai选出了Micron，Microchip和Xilinx作为大赢家。自2020年3月以来，美光的股价已上涨了一倍多，Microchip的股价也上涨了2倍以上，而Xilinx在同一时期内几乎上涨了一倍。芯片制造商可能会为惨淡的市场状况而担忧，但这是鳄鱼的眼泪，毕竟这些厂商也可以需要太多汽车订单。

　　产品的数字型号代表什么意义？厂商似乎会希望藉此建立一个配合市场行销策略的“年表”，不过微软(Microsoft)的Windows系统命名从未局限在那样的思维模式，从 Windows 3、95、98ng28南宫、ME以及2000，到Windows XP、Vista，然后又是7、8，现在则是 Windows 10 。 各区域的许多传统文化会认为某些数字是不吉利的；以ARM的处理器核心为例，你可能没注意到，但就是不会有ARM 13或是Cortex A-13，而强调安全性的Cortex R更不可能会有R-13这样的型号。在日本与韩国，4跟9是不吉利的数字，这或许是直接跳到10的原因之一；在中国，4与7则都不是好数字，这往往让行销人员在为产品命名时

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X-Gold208(PMB8877)，适用GSM/GPRS/EDGE频段。第二款芯片标识为PMB8802，据推测为面向3G的WCDMA/HSDPA加速器。 但目前还不能完全确定这一带有Apple印字的联合封装的确是Infineon的XG

　　韩国媒体周四报道称，三星电子正在与特斯拉洽谈，基于三星的7纳米工艺生产特斯拉的下一代自动驾驶芯片。 《韩国经济日报》援引知情消息人士的说法称，自今年初以来，特斯拉和三星已经多次讨论相关的芯片设计，并交换了芯片的原型产品。这款芯片将用于特斯拉即将推出的Hardware 4自动驾驶计算机。 三星拒绝对此消息置评。特斯拉尚未做出回应。 报道称ng28南宫，如果三星赢得订单，预计将利用7纳米生产线来代工特斯拉的芯片。三星目前正在为特斯拉当前一代的Hardware 3自动驾驶计算机生产芯片。 特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在8月份的特斯拉人工智能日活动中表示，特斯拉将在Cybertruck电动皮卡上引入自动驾驶计

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的运动传感器和数据处理芯片被芬兰设计工程创业公司Haltian用于其Snowfox跟踪手机。Snowfox是为老人和儿童设计的具有跟踪定位功能的便携式双向通信设备，有助于提高家庭人员的人身安全。下面就随半导体次奥吧一起来了解一下相关内容吧。 意法半导体(ST)芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人 这款跟踪手机只有火柴盒大小，携带方便，在地图上实时显示用户位置，让家人能够电话联系到用户。该手机上有一个键通按键，只要按下这个按键，就能向家人发送通知和电话呼叫，免费的智能手机应用提供各种地图视图、位置历史和事件时间安排，方便家庭成员看护儿童和老人。 意法半导体 的M

　　依托独具特色的视点转换和亮度补偿功能，提供更容易辨别且可视性更高的周边环境监视系统 瑞萨电子支持俯视系统及图像识别功能SoC SH7766 2011年10月13日，日本东京讯——高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）Dear Sir or Madam,宣布推出全新图像识别片上系统（SoC）SH7766。这款产品在一枚芯片上集成了所需的各项功能，实现基于监控摄像机的周边环境监视系统，例如车道、标志和标线、行人、车辆等关键信息。 新款SH7766 SoC在与瑞萨现有的图像识

　　调研机构Susquehanna Financial Group最新报告显示，11月芯片交期较10月再次拉长4天，达到22.3周，该机构自2017年开始跟踪数据以来的最长交期。这也意味着缺芯缓解的希望落空了。 据彭博社报道，由于10月交期数据仅较9月延长1天，使得市场对缺芯情况缓解抱有更大希望，但最新的11月交期数据对业内是一次“挫败”。在此之前，苹果、福特等厂商均已表示，缺货已使得产品需求无法被满足。 Susquehanna Financial Group分析师Chris Rolland表示，11月芯片交期延长的幅度虽然比过去大部分的月份要少，但相较于其原先预期的出现明显反弹仍有较大落差。

　　周五出了个大新闻——国内AI芯片创业公司寒武纪科技（Cambricon）完成了A轮融资，融资总额达到1亿美元。除了数额，本轮融资的参与者同样抢眼：领投方国投创业（国投集团子公司），阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。 雷锋网也向寒武纪进行了求证，确认寒武纪已经成为全球AI芯片中的第一只独角兽创业公司。 作为全球第一个成功流片（批量生产实物芯片）的AI芯片公司，寒武纪在2016年就已经发布了“寒武纪1A”深度学习专用处理器，在运行主流AI算法时，性能功耗全面超越传统处理器。公司创始人、首席执行官陈天石教授，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的

　　就在上个月，摩托罗拉刚刚在欧洲地区发布了Moto G22。但现在，一份新的报告显示，该公司正准备在不久的将来在印度推出这款智能手机。 根据91Mobiles的一份报告，知情人士称，该品牌计划下周在印度市场发布Moto G22。据报道，Moto G22将于下周(4月4日至4月10日)在印度发布。 这款设备将以全新的设计上市，它将配备6.22英寸的HD+ IPS屏幕，刷新率为90Hz，宽高比为20：9。在内部，搭载联发科Helio G37芯片，配上4GB的RAM和64GB的内部存储，可以通过microSD卡插槽进一步扩展。 这款设备将预装Android 12操作系统，并在背面配备四摄像头模块。将包括5000万像素的主摄，8

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